他们施加了一种‘无声的压力’，声称由于人工智能的推动，订单增加，销售额上升，我们应该让步。供应链不稳定，原材料价格上涨，劳动力成本也成为负担，但供应价格本身并没有太大变化。

随着人工智能（AI）芯片领域投资的不断增长，晶圆代工（芯片代工制造）市场的定价模式正在发生变化。全球最大的晶圆代工厂台积电去年提高了先进工艺节点的价格，今年再次上调；三星电子也提高了部分工艺节点的供货价格。

2026年4月，三星电子正式公布最新一轮DRAM合约价调整方案，面向服务器、消费电子等领域的DRAM产品价格环比上涨30%，这已是连续第三个季度DRAM价格保持两位数增长。

据韩媒The Elec独家爆料，三星电子位于华城的3号线工厂已实现2nm制程工艺良率突破60%，这一数据与台积电同级别工艺的良率水平基本持平。

在2026年全球汽车电子展上，美光科技CEO Sanjay Mehrotra公开表示，随着L4级自动驾驶技术的商业化落地，单辆自动驾驶汽车的内存需求将从当前的80GB左右飙升至300GB以上。

英伟达与三星电子于近日宣布达成深度合作，双方将联合推进铁电NAND闪存的商业化进程，首款产品预计2027年正式上市。

长江存储科技有限责任公司正式宣布，其自主研发的128层QLC规格3D NAND闪存芯片已实现大规模量产，良品率稳定在85%以上。

韩国SK海力士在2026年国际固态电路会议（ISSCC）上发布了新一代HBM4高带宽内存产品，该产品采用96层堆叠技术，单颗芯片容量达到64GB。

日本铠侠（Kioxia）近日向全球渠道商发布通知，自2026年3月起，旗下全系列NAND闪存芯片价格上调15%，这是铠侠自2025年下半年以来首次涨价。

在2026年世界经济论坛上，三星、SK海力士、美光、铠侠、长江存储等全球十大内存厂商联合签署《存储芯片碳中和宣言》，承诺到2030年实现存储芯片生产全流程碳中和。